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  据Wccftech报道，三星近日首次公布了2nm工艺的性能和效率数据，并确认已进入量产阶段。与3nm工艺相比，2nm工艺的性能提升了5%，能效提升8%，面积缩小了5%，有小幅度的提升。与3nm相同，2nm也采用了GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。

  不出意外的话，三星自家的Exynos 2600将是2nm工艺的首个SoC，传闻良品率在50%至60%。对于三星来说，Exynos 2600的量产意义重大，性能验证结果很大程度上决定自家代工业务未来的竞争。

  TrendForce公布的2025年第二季度统计多个方面数据显示，目前全球晶圆代工市场由台积电（TSMC），以70.2%的市场占有率稳居第一。三星排在第二，但是市场占有率仅为7.3%，相差了接近十倍。三星已经为晶圆代工业务设定新目标，希望能够通过提高2nm工艺的良品率以及与利润丰厚的客户建立长期业务关系，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。

  今天，华为公布了Mate X7折叠屏的外观设计，并宣布新机将搭载全新超可靠折叠玄武架构。同时，华为终端官微还发布了两段视频，展示华为Mate X7在抗跌落、抗冲击和抗热水等方面的全面升级。

  视频显示，华为Mate X7出厂前将进行包括80℃热水喷淋、铁球冲击和弯折测试在内的多项极限可靠能力检验测试。从视频下方小字得知，华为Mate X7支持IP58和IP59防尘、抗水。其中，Mate X7典藏版外屏采用第二代玄武钢化昆仑玻璃，其他版本外屏为第二代昆仑玻璃。

  机身设计上，华为Mate X7延续了Mate X6的后置四摄和闪光灯布局，但在摄像头区域的设计与工艺上进行了升级，整体视觉辨识度进一步增强。

  同时，华为还公布了Mate X7的四配色真机图，后摄Deco辨识度非常高，工艺似乎也有全新升级。

  据数码博主透露，华为Mate X7将搭载麒麟9030芯片，提供12GB、16GB、20GB三种内存版本，配备5000万像素可变光圈主摄和潜望长焦镜头，三摄影像系统接近Mate 80 Pro。

  2025年11月18日，在2025中国数据与存储峰会上，“AI”和“数据”再度成为焦点。企业数据存储领导者Solidigm在会上分享了一组引人瞩目的数据：AI推理工作负载正以超过30%的速度迅速增加，催生的数据量将达393ZB，是2018年的9.8倍。与此同时，Solidigm也分享了应对这些挑战的方案：借助以QLC为核心的存储产品组合，用高密度和高性能的存储基础设施来优化数据中心能效。

  当AI步入大规模应用，边缘AI规模逐渐扩大，产生的海量数据不仅考验着存储容量，也让AI成为了新的能耗大户。如何驾驭这个电老虎？——高性能的SSD解决方案算出了一笔明智的能效账，不仅仅可以支持更大的模型、更长的交互以及更好的输出，更凭借在同等空间下更高的容量密度，明显降低电力消耗，节省宝贵的数据中心机架空间。

  Solidigm还分享了对存储趋势的观察，“在本轮存储周期中， QLC需求激增，到2026年，全球预计将有一半以上的数据存储在QLC介质中” 。作为QLC技术的早期布局者，Solidigm自2018年即开始有关产品的出货，至今累计已突破100EB，相关这类的产品被近70%的OEM AI解决方案提供商采用。而且，Solidigm提供最高容量为122TB 的Solidigm D5-P5336 QLC SSD，无论是在容量密度、性能表现，还是可靠性方面都持续领跑。

  为了更好地满足AI对存储性能和效率的需求，Solidigm的存储产品组合还囊括了PCIe Gen 5 SSD D7-PS1010 & PS1030等出色产品。为加速AI数据管道而构建，可实现性能提升最高达50%。Solidigm还率先引入了单面直触芯片液冷技术，推出了冷板冷却固态硬盘Solidigm D7-PS1010 E1.S SSD，为高密度AI应用环境提供稳定可靠的保障。

  Solidigm（思得）亚太区销售副总裁倪锦峰表示：“存储技术已成为AI基础设施的核心支柱之一。依托在存储和NAND领域的持续投入与技术积累，Solidigm将继续通过创新与协作，努力帮助客户在AI时代更高效地挖掘数据价值。”

  DRAM内存芯片、NAND闪存芯片的极度短缺和价格暴涨，影响的已经不只是内存条、机械硬盘、固态硬盘、U盘等产品，就连显卡也无法避免。

  据最新曝料，AMD最近放出消息，由于显存成本和价格大大上涨，将执行第二次显卡涨价，但具体执行时间、幅度还没有完全定。

  事实上，AMD GPU的价格在10月份已经悄悄涨过一次，但幅度不大，所以就没有反映到显卡零售价格上。目前只知道，这一次GPU+显存的出货价格将会大幅度上涨，可能还会波及所有型号，几乎无一例外。

  同样需要我们来关注的是RTX 50 SUPER系列升级版，本来就因为缺乏竞争而并不着急，现在又面临显存涨价，而SUPER系列升级的恰恰主要是显存，所以变数更大，连带着RTX 60系列的计划可能也会有变。

  最新消息显示，RTX 50 SUPER系列可能会在2026年第三季度才发布，RTX 60系列最早2027年第一季度。

  近日，金士顿推出了一款双接口便携式固态硬盘，其外观设计像传统U盘，硬盘三维尺寸为71.85mm×21.1mm×8.6mm，重量仅13g，采用金属材质打造，配备USB Type-A与Type-C双接口，方便连接多种设备。

  此外，硬盘基于3D NAND闪存，提供512GB、1TB与2TB三种容量选项，提供5年有限保固。

  近日，一加新一代性能旗舰一加Ace 6T已进入预热环节，新机将于本月发布。今天，一加中国区总裁李杰宣布，一加Ace 6T的电池容量直接做到了8开头（8000mAh）。

  虽然具体电池容量尚且没有公布，但李杰表示，可以负责任地说，这就是目前性能旗舰里，电池容量最大的手机，没有之一。

  据了解，一加Ace 6T将全球首发搭载高通旗舰芯片第五代骁龙8，芯片采用台积电3nm工艺制程，配备OryonCPU，由2×3.8GHz超大核+6×3.32GHz大核组成，集成Adreno 840 GPU。

  李杰表示，必须要首发当代旗舰处理器，必须要轻松驾驭165超高帧游戏，必须要续航电量远超想象，还必须是一部全面旗舰配置的性能手机，这是一加Ace 6T的目标，性能狠Pro，续航超Max，是和其他性能手机有着本质不同的新选择。

  在今年COMPUTEX 2025上，英伟达发布了一系列公告，着重关注的是数据中心和企业人工智能（AI）市场，以逐步扩大自身在这些领域的影响力。这中间还包括推出NVLink Fusion，允许客户和合作伙伴将英伟达的NVLink技术用于自身的定制机架级设计。

  日前，Arm宣布，正在通过NVLink Fusion扩展Neoverse平台，打造节能、高性能扩展的计算平台，加速AI数据中心应用，将NVIDIA Grace Hopper和Grace Blackwell平台相同的性能、带宽和效率带给整个生态系统。未来Arm的合作伙伴能够基于Arm架构构建差异化、节能高效的AI系统，以满足AI时代对性能和可扩展性的需求。

  Arm通过最新版本的AMBA CHI C2C协议赋能Neoverse平台，确保其与NVLink Fusion实现C2C兼容性，使得基于Neoverse的SoC能够在Arm架构CPU与合作伙伴首选加速器之间无缝传输数据，将为构建新一代AI系统的生态合作伙伴带来更快的集成速度、更短的上市周期、更高带宽的加速计算以及更强的灵活性。

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